一种触屏手机偏光片激光切割自动上料卸料设备
授权
摘要
本实用新型涉及手机偏光片加工设备技术领域，尤其为一种触屏手机偏光片激光切割自动上料卸料设备，包括中空支撑板和正反转电机，所述中空支撑板底部四个拐角处均安装有支撑柱，所述支撑柱底部安装有安装板，所述中空支撑板顶部前端的左右两侧均安装有固定板，所述固定板之间安装有导向杆，所述导向杆上套设有导向块，所述导向杆的前方从左到右依次设有第一红外接收器、第二红外接收器和第三红外接收器，所述中空支撑板顶部后端的左右两侧均安装有轴承座，所述轴承座之间安装有丝杠，所述丝杠一端穿过轴承座与正反转电机的输出端通过联轴器固定连接，整体装置提高生产效率，且提高切割加工精度，实用性较高，具有一定的推广价值。
基本信息
专利标题 ：
一种触屏手机偏光片激光切割自动上料卸料设备
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202021980293.1
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2020-09-11
授权号 ：
CN213497268U
授权日 ：
2021-06-22
发明人 ：
陈伟杜武陈昌权杨毅辉李海华
申请人 ：
武汉光大同创新材料有限公司
申请人地址 ：
湖北省武汉市江夏区经济开发区藏龙岛办事处九凤街18号长咀电子工业园光电谷三楼D座301室
代理机构 ：
代理人 ：
优先权 ：
CN202021980293.1
主分类号 ：
B23K26/70
IPC分类号 ：
B23K26/70 B23K26/38
IPC结构图谱
B
B部——作业；运输
B23
机床；其他类目中不包括的金属加工
B23K
钎焊或脱焊；焊接；用钎焊或焊接方法包覆或镀敷；局部加热切割，如火焰切割；用激光束加工
B23K26/00
用激光束加工，例如焊接、切割、或打孔
B23K26/70
辅助操作或设备
法律状态
2021-06-22 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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