基于凹凸结构的自由拼接电路板
专利权的终止
摘要
本实用新型涉及电路板技术领域,尤其涉及基于凹凸结构的自由拼接电路板,包括电路板和辅助安装机构,所述电路板的一侧和下端安置有凹槽,且凹槽与电路板之间通过注塑构成一体化连接,所述电路板一侧和另一端安置有凸块,所述凸块下端安置有拼接调节机构,所述电路板的正面四周安置有防护机构,所述辅助安装机构安置于电路板的正面,所述辅助安装机构的内部包括有底板,且底板的上端连接有第一螺纹杆。本实用新型中,通过拧动分别安装在电路板四周的第一螺纹杆,可以将电路板支撑到一定高度,且使电路板成水平放置,能够使被焊接的电子元器件的底部支撑在桌面上,对电子元器件进行简单快速的固定。
基本信息
专利标题 :
基于凹凸结构的自由拼接电路板
专利标题(英):
暂无
公开(公告)号 :
暂无
申请号 :
CN201920771427.X
公开(公告)日 :
暂无
申请日 :
2019-05-27
授权号 :
CN210225874U
授权日 :
2020-03-31
发明人 :
朱金焰黄淑珍黄冬
申请人 :
上海步朗电子科技有限公司
申请人地址 :
上海市徐汇区漕宝路70号C座905室
代理机构 :
代理人 :
优先权 :
CN201920771427.X
主分类号 :
H05K1/02
IPC分类号 :
H05K1/02 H05K1/14
法律状态
2022-05-06 :
专利权的终止
未缴年费专利权终止IPC(主分类) : H05K 1/02
申请日 : 20190527
授权公告日 : 20200331
终止日期 : 20210527
申请日 : 20190527
授权公告日 : 20200331
终止日期 : 20210527
2020-03-31 :
授权
注:本法律状态信息仅供参考,即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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