一种拼接式印制电路板结构
授权
摘要
本实用新型涉及一种拼接式印制电路板结构，包括第一板块、第二板块和封边条，所述第一板块包括第一板体和垂直设置于所述第一板体边缘端面上的T型滑轨，所述T型滑轨采用导电材料制成，所述第二板块包括第二板体和垂直设置于所述第二板体边缘端面的滑槽，所述滑槽内表面电镀有导电层，所述T型滑轨与滑槽配合，所述封边条分别扣合于第一板体和第二板体的边缘。可拆卸、拼接的板体结构使得在检修印制电路板时只需更换损坏部分的板块，减少了替换维护的成本，节约了资源。同时牢固且易于操作的连接结构使得维护步骤更加简化，提高了维护效率。
基本信息
专利标题 ：
一种拼接式印制电路板结构
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN201921782402.6
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2019-10-23
授权号 ：
CN211297152U
授权日 ：
2020-08-18
发明人 ：
林建斌
申请人 ：
惠州世一软式线路板有限公司
申请人地址 ：
广东省惠州市水口龙湖开发区通城大道路8号
代理机构 ：
合肥市科融知识产权代理事务所(普通合伙)
代理人 ：
欧阳敬原
优先权 ：
CN201921782402.6
主分类号 ：
H05K1/14
IPC分类号 ：
H05K1/14
法律状态
2020-08-18 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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