一种具有快速拼接结构的多层电路板
授权
摘要
本实用新型公开了一种具有快速拼接结构的多层电路板，包括第一电路板和第二电路板，第一电路板和第二电路板之间通过连接件进行固定连接，且第一电路板和第二电路板之间还通过插接件进行电连接，插接件包括固定在第一电路板上的插接套和固定在第二电路板上的插块，插块通过插头与插接套内的导电针插接连接，在对第一电路板和第二电路板进行拼接时，通过插接件进行导电连接，并通过设置的连接件对第一电路板和第二电路板进一步的固定连接，从而完成对第一电路板和第二电路板的拼接，使得电路板的拼接更加的方便，同时更好的保证拼接强度。
基本信息
专利标题 ：
一种具有快速拼接结构的多层电路板
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202122956077.4
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2021-11-30
授权号 ：
CN216251211U
授权日 ：
2022-04-08
发明人 ：
廖伟兴
申请人 ：
廖伟兴
申请人地址 ：
广东省广州市黄埔区南岗金紫村大街十巷4号之一601房
代理机构 ：
代理人 ：
优先权 ：
CN202122956077.4
主分类号 ：
H01R12/73
IPC分类号 ：
H01R12/73 H01R13/639 H01R24/00 H05K1/02 H05K1/14 H05K1/18
法律状态
2022-04-08 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
文件下载
暂无PDF文件可下载
