一种薄印刷电路板贴片工装
授权
摘要
本实用新型公开了一种薄印刷电路板贴片工装，主要包括磁性托盘工艺座、磁性印刷托盘、磁性托盘压盖，磁性印刷托盘通过托盘定位销孔安装在磁性托盘工艺座上，PCB整板覆盖在磁性印刷托盘上，磁性托盘压盖通过压盖定位销孔与定位销钉对齐并覆盖在PCB整板上，磁性印刷托盘、PCB整板和磁性托盘压盖形成组合件，以放入贴片流水线进行后期作业。本实用新型的有益效果为：既确保薄印刷电路板元器件贴片的位置精度、虚焊和脱焊的合格率，又提高贴片工艺后期的人工操作效率；多重定位和限位结构以及标识信息，使得SMT贴片操作简化，实现贴片工艺自动化；磁铁吸合的固定方式操作灵活；随形通气孔有利于回流焊热风的流通，使锡膏受热均匀。
基本信息
专利标题 ：
一种薄印刷电路板贴片工装
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN201920778828.8
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2019-05-28
授权号 ：
CN210202353U
授权日 ：
2020-03-27
发明人 ：
郑玉斌
申请人 ：
杭州水表有限公司
申请人地址 ：
浙江省杭州市江干区清江路11号
代理机构 ：
杭州九洲专利事务所有限公司
代理人 ：
陈继亮
优先权 ：
CN201920778828.8
主分类号 ：
H05K13/04
IPC分类号 ：
H05K13/04 H05K3/34
法律状态
2020-03-27 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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