一种铜排镀锡系统
专利权的终止
摘要

本实用新型公开了一种铜排镀锡系统,包括处理腔;所述处理腔内沿长度方向设置有若干滚轮;所述滚轮上方放置有长铜排;所述长铜排沿滚轮的设置方向移动穿过处理腔;所述处理腔沿长度方向的两端分别设置有传送带;所述传送带在水平方向上与滚轮位置对应;所述处理腔内设置有电镀装置;所述电镀装置包括电镀槽;所述电镀槽对应设置在长铜排的移动路径上;该铜排镀锡系统镀层均匀、连续化生产效率高、稳定性好,具有极强的市场推广、应用前景。

基本信息
专利标题 :
一种铜排镀锡系统
专利标题(英):
暂无
公开(公告)号 :
暂无
申请号 :
CN201920779935.2
公开(公告)日 :
暂无
申请日 :
2019-05-28
授权号 :
CN210104112U
授权日 :
2020-02-21
发明人 :
韩鸣
申请人 :
韩鸣
申请人地址 :
江苏省无锡市新吴区新安花苑二区97-801
代理机构 :
无锡松禾知识产权代理事务所(普通合伙)
代理人 :
花修洋
优先权 :
CN201920779935.2
主分类号 :
C25D17/02
IPC分类号 :
C25D17/02  C25D17/00  C25D21/10  C25D7/00  
IPC结构图谱
C
C部——化学;冶金
C25
电解或电泳工艺;其所用设备
C25D
覆层的电解或电泳生产工艺方法;电铸;工件的电解法接合;所用的装置
C25D17/00
电解镀覆用电解槽的结构件、或其组合件
C25D17/02
镀槽;镀槽的安装
法律状态
2022-06-07 :
专利权的终止
未缴年费专利权终止IPC(主分类) : C25D 17/02
申请日 : 20190528
授权公告日 : 20200221
终止日期 : 20210528
2020-02-21 :
授权
注:本法律状态信息仅供参考,即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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