一种铜排镀锡装置
授权
摘要
本实用新型公开了一种铜排镀锡装置，包括箱体，在箱体前侧上端设有进料口，箱体内设有镀锡机构，所述镀锡机构包括连杆，连杆一端设置涂有锡液的柔性镀锡端部，另一端与带动镀锡端部运动的驱动机构连接，使用时，将铜排放置在镀锡端部的啮合处，由驱动机构拉动连杆来回移动，带动镀锡端部运动，即可进行铜排镀锡。本实用新型结构简单，操作简单快捷、省时省力，有效解决了现有手工铜排镀锡存在的人工强度大、镀锡效率低等问题，其加工成本低廉，适用于大批量生产，具有良好的推广前景。
基本信息
专利标题 ：
一种铜排镀锡装置
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202022208301.7
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2020-09-30
授权号 ：
CN212750394U
授权日 ：
2021-03-19
发明人 ：
郑辉倪贤达郑志曰
申请人 ：
贵州成丰达电气（集团）有限公司
申请人地址 ：
贵州省黔南布依族苗族自治州龙里县经济开发区谷脚工业园
代理机构 ：
贵州启辰知识产权代理有限公司
代理人 ：
赵彦栋
优先权 ：
CN202022208301.7
主分类号 ：
H01B5/02
IPC分类号 ：
H01B5/02 H01B13/00
IPC结构图谱
H
H部——电学
H01
基本电气元件
H01B
电缆；导体；绝缘体；导电、绝缘或介电材料的选择
H01B5/00
按形状区分的非绝缘导体或导电物体
H01B5/02
单根杆、棒、线或带；汇流排
法律状态
2021-03-19 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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