本实用新型公开了一种铜排电解镀锡用缸槽，技术要点包括本体和两个输送装置，所述本体的左侧设置有箱体，两个所述输送装置的相对一侧均安装于箱体上，右侧的所述输送装置的右侧与本体固定连接，所述箱体的内部设置有清洗装置，所述箱体上穿插有与其固定连接的固定盒，所述固定盒的内壁滑动连接有两个移动盒，两个所述移动盒之间固定连接有四个连接板。该实用新型，通过自来水与两个进水管连接，自来水会进入到对应的水盒内部，接着会通过喷头喷向铜排的两侧，进而实现对铜排的清洗，将铜排表面的灰尘去除，保证电解镀锡的效果，并且降低灰尘对装置造成污染。