一种用于母线铜排镀锡的电极结构

授权

摘要

本实用新型涉及铜排加工应用技术领域，且公开了一种用于母线铜排镀锡的电极结构，包括底板，所述底板的顶部固定连接有电镀箱，所述电镀箱的顶部固定连接有数量为四个的支柱，四个所述支柱的顶部固定连接有顶板，所述顶板的顶部固定安装有控制箱，所述顶板的内部固定安装有电动推杆，所述电动推杆的输出轴上固定连接有电镀台，所述电镀台内部的右侧固定安装有电机，所述电镀台内部的中心处活动连接有限位轮。该用于母线铜排镀锡的电极结构，其整体结构精简且便于对铜排进行高效安全镀锡，工作人员只需要手动上下料即可，从而有效的解决了铜排在加工的过程全为人工镀锡需而使得效率较为低下的问题。

基本信息

专利标题：

一种用于母线铜排镀锡的电极结构

专利标题（英）：

暂无

公开（公告）号：

暂无

申请号：

CN202021155708.1

公开（公告）日：

暂无

申请日：

2020-06-21

授权号：

CN212610968U

授权日：

2021-02-26

发明人：

刘文平

申请人：

鞍山市忠良自动化工程有限公司

申请人地址：

辽宁省鞍山市立山区中华路2-14

代理机构：

代理人：

优先权：

CN202021155708.1

主分类号：

C25D17/10

IPC分类号：

C25D17/10 C25D21/12