转盘式管装晶体上料切脚机构

授权

摘要

本实用新型涉及一种转盘式管装晶体上料切脚机构。其包括：上料装置，其包括旋转盘以及旋转驱动装置，旋转盘设有用于安装料筒的安装结构，料筒的下端开口且料筒内部设有容置空间，还包括套设于旋转盘外的垫板，垫板位于料筒的下方并与料筒相抵，垫板设有缺口；导料机构，其包括弧形的导料槽体，导料槽体设有与管装晶体相配合的输送槽；转运机构，设置于导料机构与上料装置之间，用于将料筒内的管装晶体转移至输出槽内；切割装置，包括物料输送装置，物料输送装置的下端设有用于管装晶体的管脚伸出的开口，开口下方设有切刀装置。本实用新型通过采用旋转盘上料，通过导料机构将管装晶体引导至切割装置进行切割，整体无需人工，操作方便。

基本信息

专利标题：

转盘式管装晶体上料切脚机构

专利标题（英）：

暂无

公开（公告）号：

暂无

申请号：

CN201920785119.2

公开（公告）日：

暂无

申请日：

2019-05-29

授权号：

CN210139019U

授权日：

2020-03-13

发明人：

李文峰刘贞宝施志刚

申请人：

东莞市展荣电子设备有限公司

申请人地址：

广东省东莞市塘厦镇塘厦科苑七路6号1栋

代理机构：

东莞科强知识产权代理事务所(普通合伙)

代理人：

肖冬

优先权：

CN201920785119.2

主分类号：

B21F11/00

IPC分类号：

B21F11/00 B21F23/00