一种用于计算机元件加工的电镀装置
授权
摘要

本实用新型公开了一种用于计算机元件加工的电镀装置,涉及机械领域,包括装置主体,所述装置主体的上方设置有第一支撑架,所述第一支撑架的外侧设置有第二支撑架,所述第二支撑架的内侧设置有第一滑槽,所述第一滑槽的内侧设置有滑块,所述滑块的一端设置有第一电机,所述滑块的内侧设置有丝杆。该装置结构合理,便于操作,夹板便于固定计算机元件的位置,旋转把手连接异向螺纹杆,所以顺时针转动时两个固定块在向内聚集运动,逆时针转动时两个固定块向外转动,从而选择合适的位置固定,便于适应不同大小的元件进行固定加工,两个电机带动从而使移动块可十字运动,提供加工质量。

基本信息
专利标题 :
一种用于计算机元件加工的电镀装置
专利标题(英):
暂无
公开(公告)号 :
暂无
申请号 :
CN201920792506.9
公开(公告)日 :
暂无
申请日 :
2019-05-29
授权号 :
CN210394574U
授权日 :
2020-04-24
发明人 :
佴耀东
申请人 :
佴耀东
申请人地址 :
江苏省淮安市经济技术开发区软件园1号楼
代理机构 :
北京华际知识产权代理有限公司
代理人 :
张文杰
优先权 :
CN201920792506.9
主分类号 :
C25D17/06
IPC分类号 :
C25D17/06  C25D5/04  C25D17/00  C25D7/00  
IPC结构图谱
C
C部——化学;冶金
C25
电解或电泳工艺;其所用设备
C25D
覆层的电解或电泳生产工艺方法;电铸;工件的电解法接合;所用的装置
C25D17/00
电解镀覆用电解槽的结构件、或其组合件
C25D17/06
施镀制品的悬挂或支承装置
法律状态
2020-04-24 :
授权
注:本法律状态信息仅供参考,即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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