一种基于PLCC封装的固件烧录机构
授权
摘要
本实用新型公开了一种基于PLCC封装的固件烧录机构，其包括固件烧录机构和固件烧录方法，固件烧录方法使用固件烧录机构进行实施，固件烧录机构包括产品PCB拼板定位机构和置于其顶部的多触点信号采集机构，多触点信号采集机构包括固件烧录PCB板、PCB板固定座、磁铁、USB数据线和螺丝，产品PCB拼板定位机构包括产品PCB拼板定位底座和产品PCB拼板，固件烧录PCB板设置有弹性电流针，弹性电流针表层镀金6～8μ"，弹性疲劳极限10万次；有效地解决了PLCC此种封装模块在固件烧录过程中出现的不能稳定加电通讯、产品信号触点刮伤等不良问题，同时稳固PCB板的位置，实现对PCB板的精确定位，提高了固件烧录的可靠性和效率，间接降低制造成本。
基本信息
专利标题 ：
一种基于PLCC封装的固件烧录机构
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN201920799938.2
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2019-05-30
授权号 ：
CN209674360U
授权日 ：
2019-11-22
发明人 ：
伏春张晖廖强
申请人 ：
成都鸿芯光电通信有限公司
申请人地址 ：
四川省成都市高新区天府四街66号2栋15层2号
代理机构 ：
成都虹盛汇泉专利代理有限公司
代理人 ：
刘冬静
优先权 ：
CN201920799938.2
主分类号 ：
G06F8/61
IPC分类号 ：
G06F8/61
IPC结构图谱
G
G部——物理
G06
计算；推算或计数
G06F
电数字数据处理
G06F8/00
软件工程设计
G06F8/60
软件部署
G06F8/61
安装
法律状态
2019-11-22 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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