晶体反射层打磨机
授权
摘要
本实用新型公开了一种晶体反射层打磨机，包括机架、工作台、控制装置和移动架，工作台和移动架之间设置有接水槽；工作台上设置有工作槽，工作槽内设置有放置打磨晶体的打磨座，打磨座的上方设置有打磨砂轮，打磨砂轮上端连接有打磨电机，且打磨砂轮上套设有遮挡罩，遮挡罩上连接有烟尘排出管，烟尘排出管与除尘装置连接，工作槽与接水槽相互连通；机架侧面的支柱上设置有喷水装置；移动架的一侧设置有控制工作台前后和左右移动的第二转轮，机架上设置有控制工作台上下移动的第三转轮。本实用新型结构简单，工作台可进行前后左右上下移动，便于操作，同时可打磨不同尺寸的晶体，设置了烟尘回收装置，防止了污染环境，提高了工作效率。
基本信息
专利标题 ：
晶体反射层打磨机
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN201920804108.4
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2019-05-30
授权号 ：
CN209936588U
授权日 ：
2020-01-14
发明人 ：
祖誉桓
申请人 ：
河北和拓光电科技有限公司
申请人地址 ：
河北省廊坊市永清县贾八里庄村北、朱庄村东南
代理机构 ：
北京志霖恒远知识产权代理事务所(普通合伙)
代理人 ：
刘敏
优先权 ：
CN201920804108.4
主分类号 ：
B24B19/22
IPC分类号 ：
B24B19/22 B24B55/06 B24B41/06
IPC结构图谱
B
B部——作业；运输
B24
磨削；抛光
B24B
用于磨削或抛光的机床、装置或工艺（用电蚀入B23H；磨料或有关喷射入B24C；电解浸蚀或电解抛光入C25F3/00；磨具磨损表面的修理或调节；磨削，抛光剂或研磨剂的进给
B24B19/00
未包括在其他任一大组的特殊磨削加工的专用机床或装置
B24B19/22
以被磨非金属制品材料性质为特征专门设计的
法律状态
2020-01-14 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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