防板翘的软硬结合结构
授权
摘要
本实用新型公开了一种防板翘的软硬结合结构，一种防板翘的软硬结合结构，包括内层板及与内层板粘结的外层板，其中，所述内层板与所述外层板中的至少一个为软性电路板；所述内层板的板边形成有第一应力释放单元和第二应力释放单元，所述第一应力释放单元与所述第二应力释放单元均为图案化的金属层。本实用新型提供的防板翘的软硬结合结构，减小板材弯翘，提升生产效率和产品质量。
基本信息
专利标题 ：
防板翘的软硬结合结构
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN201920814136.4
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2019-05-31
授权号 ：
CN210579423U
授权日 ：
2020-05-19
发明人 ：
张海峰倪兵
申请人 ：
深圳市路径科技有限公司
申请人地址 ：
广东省深圳市宝安区沙井街道坣岗大道文体中心商业楼一栋24楼2401
代理机构 ：
深圳茂达智联知识产权代理事务所(普通合伙)
代理人 ：
刘飞燕
优先权 ：
CN201920814136.4
主分类号 ：
H05K1/02
IPC分类号 ：
H05K1/02 H05K1/14
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法律状态
2020-05-19 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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1、
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