一种晶圆级霍尔器件温漂特性测试装置
授权
摘要
本实用新型涉及霍尔器件性能测试领域，具体涉及一种晶圆级霍尔器件温漂特性测试装置，其包括可调磁场组件、探针组件、控温组件、电流源及测试级万用表，所述可调磁场组件用于产生均匀恒定磁场，所述控温组件用于保障待测晶圆片处于指定温度，所述探针组件用于连接霍尔器件引脚，所述测试级万用表用于完成电气特性测量。通过可调磁场组件和控温组件温度的调节，实现晶圆级霍尔器件温漂特性测试，探针组件，使得单次升降温可以实现多颗器件的性能测试，提高测试效率和精度。
基本信息
专利标题 ：
一种晶圆级霍尔器件温漂特性测试装置
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN201920826900.X
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2019-06-03
授权号 ：
CN210270019U
授权日 ：
2020-04-07
发明人 ：
张华辉潘安李晓东朱忻
申请人 ：
张家港恩达通讯科技有限公司
申请人地址 ：
江苏省苏州市张家港市凤凰镇凤凰科创园E栋，恩达通讯
代理机构 ：
北京三聚阳光知识产权代理有限公司
代理人 ：
赵煜
优先权 ：
CN201920826900.X
主分类号 ：
G01R31/00
IPC分类号 ：
G01R31/00 G01R1/02
IPC结构图谱
G
G部——物理
G01
测量；测试
G01R
测量电变量；测量磁变量
G01R31/00
电性能的测试装置；电故障的探测装置；以所进行的测试在其他位置未提供为特征的电测试装置；在制造过程中测试或测量半导体或固体器件入H01L21/66；线路传输系统的测试入H04B3/46）
法律状态
2020-04-07 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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