一种半导体标准器件特性测试盒
授权
摘要

本实用新型公开了一种半导体标准器件特性测试盒,具有与测试仪器四个测试接口相对应的四个三同轴插座,所述四个三同轴插座设置在一个金属屏蔽盒上,所述金属屏蔽盒至少设置有一个引线卡槽,在金属屏蔽盒内设置有线路板,线路板上安装有处理器芯片,引线卡槽的引线脚插入线路板,引线卡槽的引线脚中的部分引脚在线路板通过印刷线路与处理器芯片的引脚相连接,引线卡槽配有可更换的多个半导体标准器件插板,在不同的半导体标准器件插板上设置有对应不同半导体标准器件的插脚短接线,在引线卡槽中插入不同的半导体标准器件插板,不同插脚短接线通过卡槽引线脚与处理器芯片的连接形成输出不同半导体标准器件参数的测试电路。

基本信息
专利标题 :
一种半导体标准器件特性测试盒
专利标题(英):
暂无
公开(公告)号 :
暂无
申请号 :
CN201921349459.7
公开(公告)日 :
暂无
申请日 :
2019-08-20
授权号 :
CN210534199U
授权日 :
2020-05-15
发明人 :
赵建颖李淼李严峰张志远
申请人 :
北京博达微科技有限公司
申请人地址 :
北京市顺义区仁和镇澜西园三区37号楼1层109室(科技创新功能区)
代理机构 :
北京国林贸知识产权代理有限公司
代理人 :
李桂玲
优先权 :
CN201921349459.7
主分类号 :
G01R1/04
IPC分类号 :
G01R1/04  G01R1/18  G01R31/26  
相关图片
IPC结构图谱
G
G部——物理
G01
测量;测试
G01R
测量电变量;测量磁变量
G01R1/00
包括在G01R5/00至G01R13/00或G01R31/00组中的各类仪器或装置的零部件
G01R1/02
一般结构零部件
G01R1/04
外壳;支承构件;端子装置
法律状态
2020-05-15 :
授权
注:本法律状态信息仅供参考,即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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1、
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