一种半导体器件用测试座
授权
摘要

本实用新型涉及一种半导体器件用测试座,包括:基座,基座的顶部设有PCB基板;PCB基板上设有放置口,放置口内设有用于放置芯片的限位座;限位座底端设有用于芯片下压时缓冲的缓冲组件;放置口的两侧设有位于PCB基板上的多个平行设置的焊盘;放置口内设有位于基座上的左测试片座和右测试片座;左测试片座和所述右测试片座内各自设有多个测试片,且测试片分别与对应两侧的焊盘相连接;左测试座和右测试座内的测试片前端引脚分别与限位座内的芯片管脚相接触,本实用新型增强了测试片引脚与芯片管脚的接触性以及测试片与PCB的接触,提高了接触的可靠性,整体的精度质量提高,测试稳定,测试良率高,提高了生产效率降低成本。

基本信息
专利标题 :
一种半导体器件用测试座
专利标题(英):
暂无
公开(公告)号 :
暂无
申请号 :
CN202020959388.9
公开(公告)日 :
暂无
申请日 :
2020-05-29
授权号 :
CN212965023U
授权日 :
2021-04-13
发明人 :
闵哲
申请人 :
苏州朗之睿电子科技有限公司
申请人地址 :
江苏省苏州市工业园区唯西路23号3幢A101室
代理机构 :
苏州铭浩知识产权代理事务所(普通合伙)
代理人 :
朱斌兵
优先权 :
CN202020959388.9
主分类号 :
G01R1/04
IPC分类号 :
G01R1/04  G01R31/28  
IPC结构图谱
G
G部——物理
G01
测量;测试
G01R
测量电变量;测量磁变量
G01R1/00
包括在G01R5/00至G01R13/00或G01R31/00组中的各类仪器或装置的零部件
G01R1/02
一般结构零部件
G01R1/04
外壳;支承构件;端子装置
法律状态
2021-04-13 :
授权
注:本法律状态信息仅供参考,即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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