一种PCB小盲孔填镀缸
授权
摘要
本实用新型提供本实用新型中的一种PCB小盲孔填镀缸，包括铜缸、包括半透膜，所述半透膜将所述铜缸的内部空间分隔成三个相对隔绝的空间，分别记作高浓度铜缸、中浓度铜缸和低浓度铜缸；所述高浓度铜缸和低浓度铜缸分别设置于所述中浓度铜缸的两侧；所述高浓度铜缸、中浓度铜缸和低浓度铜缸内设有铜离子浓度不同的镀铜液；所述半透膜上设有至少一组胶辘。电路板在高浓度铜缸中进行第一阶段镀铜；在中浓度铜缸中进行第二阶段镀铜；在低浓度铜缸中进行低三阶段镀铜。这样，电路板不会出现填孔空洞、填孔蟹脚或者单点孔破等问题，提高了电路板的可靠性。
基本信息
专利标题 ：
一种PCB小盲孔填镀缸
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN201920830114.7
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2019-05-31
授权号 ：
CN210183665U
授权日 ：
2020-03-24
发明人 ：
王欣柳超刘林辉
申请人 ：
广东科翔电子科技股份有限公司
申请人地址 ：
广东省惠州市大亚湾西区龙山八路9号
代理机构 ：
广州三环专利商标代理有限公司
代理人 ：
叶新平
优先权 ：
CN201920830114.7
主分类号 ：
H05K3/42
IPC分类号 ：
H05K3/42
法律状态
2020-03-24 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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