一种电镀液可流动的微孔电镀装置
授权
摘要
本实用新型公开了一种电镀液可流动的微孔电镀装置，包括：上电镀腔体、下电镀腔体和输送泵；上电镀腔体设置有电镀液出口、电镀液导入口和导线引出口，上电镀腔体设置有上连接装置；下电镀腔体设置有电镀液入口和电镀液导出口，下电镀腔体设置有下连接装置；上电镀腔体的电镀液导入口通过电镀液导管与下电镀腔体的电镀液导出口相连通，电镀液导管上设置有输送泵；电镀时，上电镀腔体的电镀液出口流出的电镀液穿过待电镀件经下电镀腔体的电镀液入口进入下电镀腔体；输送泵将下电镀腔体的电镀液泵入上电镀腔体。本实用新型的微孔电镀装置的电镀液可流动，可解决镀液难以在微孔中浸润的问题，从而能够在微孔中进行精密电镀。
基本信息
专利标题 ：
一种电镀液可流动的微孔电镀装置
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN201920860541.X
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2019-06-06
授权号 ：
CN210262045U
授权日 ：
2020-04-07
发明人 ：
陈元振吕光军柳永宁薛通
申请人 ：
西安交通大学
申请人地址 ：
陕西省西安市咸宁西路28号
代理机构 ：
西安通大专利代理有限责任公司
代理人 ：
王艾华
优先权 ：
CN201920860541.X
主分类号 ：
C25D7/04
IPC分类号 ：
C25D7/04 C25D21/00
IPC结构图谱
C
C部——化学；冶金
C25
电解或电泳工艺；其所用设备
C25D
覆层的电解或电泳生产工艺方法；电铸；工件的电解法接合；所用的装置
C25D7/00
以施镀制品为特征的电镀
C25D7/04
管；环；中空体
法律状态
2020-04-07 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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