一种电镀液可流动的微孔电镀装置
授权
摘要

本实用新型公开了一种电镀液可流动的微孔电镀装置,属于电镀装置技术领域,包括支撑框架和槽体,所述槽体位于支撑框架的底部设置,所述槽体的内壁设置有电镀支撑板,所述电镀支撑板的左右两侧与槽体的内壁固定连接,所述电镀支撑板的内壁嵌入连接有替换板,所述电镀支撑板的顶部活动连接有震动支架,所述震动支架的底部与替换板的顶部搭接,所述震动支架的顶部固定安装有震动模块。本实用新型通过震动模块与震动支架配合使用,将震动产生的力传送给替换板,对槽体内部的电镀液进行震荡摇匀,避免了电镀液的流动性较差对工件的电镀效果不好,且替换板与电镀支撑板卡接的方式,便于对电镀支撑板进行更换。

基本信息
专利标题 :
一种电镀液可流动的微孔电镀装置
专利标题(英):
暂无
公开(公告)号 :
暂无
申请号 :
CN202022538504.2
公开(公告)日 :
暂无
申请日 :
2020-11-05
授权号 :
CN214004818U
授权日 :
2021-08-20
发明人 :
叶文彬
申请人 :
开平市新谱金属实业有限公司
申请人地址 :
广东省江门市开平市月山镇城东工业区3号之一2幢第一卡(信息申报制、一址多照)
代理机构 :
杭州奇炬知识产权代理事务所(特殊普通合伙)
代理人 :
贺心韬
优先权 :
CN202022538504.2
主分类号 :
C25D5/08
IPC分类号 :
C25D5/08  C25D5/02  C25D17/00  C25D17/08  C25D21/14  
IPC结构图谱
C
C部——化学;冶金
C25
电解或电泳工艺;其所用设备
C25D
覆层的电解或电泳生产工艺方法;电铸;工件的电解法接合;所用的装置
C25D5/00
以工艺方法为特征的电镀;工件的预处理或后处理
C25D5/08
有流动电解液的电镀,例如喷射电镀
法律状态
2021-08-20 :
授权
注:本法律状态信息仅供参考,即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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