本实用新型提供一种筒灯LED光源的复合散热装置，涉及筒灯领域，包括筒灯灯体，本实用新型中，采用了复合散热装置，通过更大的散热面积，先进的倒装芯片技术、高导热率的导热硅胶垫把倒装技术的LED光源产生的热量更快更多的散发出去，从而可以减少光衰，延长了LED筒灯的使用寿命，也可以做出大功率的LED筒灯,LED芯片发光工作时产生的热量通过承载LED光源的铝基板传导，在承载LED光源的铝基板与筒灯灯体之间用高导热率的导热硅胶垫填充，为防止松动而出现间隙、用螺丝进行了紧固，热量会迅速大量传递到整个灯体，同时灯体上铸造了散热鳍片，形成了复合散热装置，保证了LED筒灯的良好散热性能。