一种单层瓷片型厚膜大功率电阻器

专利申请权、专利权的转移

摘要

本实用新型公开了一种单层瓷片型厚膜大功率电阻器，包括有壳体和电阻芯片，壳体内设有容纳腔，容纳腔的上部设置有安装卡位，电阻芯片的边缘处卡在安装卡位上,电阻芯片与安装卡位之间填充有弹性材料；电阻芯片为单层瓷片加盖板的结构，以提高它的整体机械强度。该电阻器采用单层瓷片加盖板的结构，在不影响同等功率的条件下，降低了成本，而且单层瓷片的平整度更好，通过安装卡位的设置，起到限位的作用，使电阻芯片更稳定的安装在容纳腔内，通过弹性材料的设置，由于弹性材料具有弹性，可以使该电阻器在不同的使用场景中，都能够通过挤压弹性材料实现电阻芯片的表面与其使用场景中的部件保持更加紧密的贴合，从而保证了该电阻器的散热效果。

基本信息

专利标题：

一种单层瓷片型厚膜大功率电阻器

专利标题（英）：

暂无

公开（公告）号：

暂无

申请号：

CN201920884871.2

公开（公告）日：

暂无

申请日：

2019-06-13

授权号：

CN209912638U

授权日：

2020-01-07

发明人：

魏庄子仉增维艾小军王一丁

申请人：

深圳意杰(EBG)电子有限公司

申请人地址：

广东省深圳市南山区科智西路1号科技园标准厂房23栋北5、6层

代理机构：

深圳市神州联合知识产权代理事务所(普通合伙)

代理人：

周松强

优先权：

CN201920884871.2

主分类号：

H01C7/00

IPC分类号：

H01C7/00 H01C1/02 H01C1/08