一种用排线增强连接的线路板

授权

摘要

本实用新型涉及一种用排线增强连接的线路板，具体而言，将耐温膜涂上胶粘剂，然后冲孔或者钻孔形成镂空，将导线复在耐温膜的胶面上，导线从孔中悬空穿过，制作成了增强线路镂空排线，剪切制成一小段一小段的排线，将排线的一部分的胶面朝线路板贴到线路板的一端板端头上，镂空处的金属线叠在线路板的板一端板端头的焊盘上，排线的另一部分伸出于板端头之外，SMT贴装焊接元件后，把带排线的一端，接到另一线路板不带排线的那一端，伸出的排线搭在另一线路板上面的焊点上，然后焊锡使两线路板首尾焊接在一起，此时排线焊接在两线路板上，并过桥式搭在两线路板间的缝隙处。

基本信息

专利标题：

一种用排线增强连接的线路板

专利标题（英）：

暂无

公开（公告）号：

暂无

申请号：

CN201920904012.5

公开（公告）日：

暂无

申请日：

2019-06-10

授权号：

CN211047390U

授权日：

2020-07-17

发明人：

王定锋徐文红冉崇友杨帆琚生涛冷求章

申请人：

铜陵国展电子有限公司

申请人地址：

安徽省铜陵市义安区金桥工业园铜陵睿变电路科技有限公司

代理机构：

代理人：

优先权：

CN201920904012.5

主分类号：

H05K1/14

IPC分类号：

H05K1/14 F21V23/00 F21Y115/10