独立双主轴电路板切割设备
授权
摘要
一种独立双主轴电路板切割设备，包含：两第一轴切割模组并排设置于机台模组上，每一第一轴切割模组的横架座体沿着第一方向设置，第一滑座可活动的安装于横架座体上并受到第一致动件的驱动而移动；两承载平台设置于机台模组上且分别对应于两第一轴切割模组；承载平台受到第二致动件的驱动而往第二方向及其相反向移动；两第三轴切割模组分别设置于两第一轴切割模组的第一滑座上。每一第三轴切割模组的加工主轴受到第三致动件的驱动而往第三方向及其相反向移动。此独立双主轴电路板切割设备具有图案切割灵活性高且体积缩小的优点。
基本信息
专利标题 ：
独立双主轴电路板切割设备
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN201920910277.6
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2019-06-17
授权号 ：
CN210282394U
授权日 ：
2020-04-10
发明人 ：
邱家锋官英钦何岳林蔡文育
申请人 ：
和椿科技股份有限公司
申请人地址 ：
中国台湾台北市内湖区洲子街60号1楼
代理机构 ：
深圳尚业知识产权代理事务所(普通合伙)
代理人 ：
文蓉
优先权 ：
CN201920910277.6
主分类号 ：
B26D1/00
IPC分类号 ：
B26D1/00 B26D11/00 H05K3/00
IPC结构图谱
B
B部——作业；运输
B26
手动切割工具；切割；切断
B26D
切割；用于打孔、冲孔、切割、冲裁或切断的机器的通用零件
B26D1/00
以切割元件本身或其运动为特征的贯穿工件的切割；所用的装置或机器；所用的切割元件
法律状态
2020-04-10 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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