一种便于散热的齿状金刚石划片刀

授权

摘要

本实用新型公开了一种便于散热的齿状金刚石划片刀，包括环形刀体(1)，环形刀体(1)外周面成形有若干齿形刀刃(2)，所述齿形刀刃(2)顶部形成刀刃圆角(R1)，相邻齿形刀刃(2)之间的过度段为刃间过渡圆角(R2)。本实用新型的刃口采用齿状结构，起到了更好的排屑散热效果；刀片由金刚石磨料和复合金属基体组合而成，刀片散热性好，满足了一种无水切割工艺的的切割要求。

基本信息

专利标题：

一种便于散热的齿状金刚石划片刀

专利标题（英）：

暂无

公开（公告）号：

暂无

申请号：

CN201920933101.2

公开（公告）日：

暂无

申请日：

2019-06-20

授权号：

CN211334086U

授权日：

2020-08-25

发明人：

田硕

申请人：

深圳市华腾半导体设备有限公司

申请人地址：

广东省深圳市南山区桃源街道留仙大道1201号平山工业区17栋109号2层2号房

代理机构：

深圳市兴科达知识产权代理有限公司

代理人：

王翀

优先权：

CN201920933101.2

主分类号：

B28D5/02

IPC分类号：

B28D5/02 B28D7/02