多层集中度金刚石划片刀及其制备方法
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摘要
本发明公开了多层集中度金刚石划片刀及其制备方法，将铝合金基体装入夹具后浸入电镀液进行电镀，得到电镀件，再进行后加工，得到多层集中度金刚石划片刀；电镀液由金刚石、氨基磺酸镍、硫酸镍、硼酸、水组成。现有技术存在刀刃磨耗变形的现象，导致切割槽变宽，工作物出现突发性崩缺（Chipping）等，降低加工品质；本发明公开了多层集中度金刚石划片刀及其制备方法，刀刃厚度超过60μm，有效抑制刀刃变形，使加工品质稳定。
基本信息
专利标题 ：
多层集中度金刚石划片刀及其制备方法
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
CN112831813A
申请号 ：
CN202011615566.7
公开（公告）日 ：
2021-05-25
申请日 ：
2020-12-30
授权号 ：
CN112831813B
授权日 ：
2022-04-08
发明人 ：
刘学民陈昱李威冉隆光
申请人 ：
苏州赛尔科技有限公司
申请人地址 ：
江苏省苏州市苏州工业园区仁爱路150号A507、A508室
代理机构 ：
苏州创元专利商标事务所有限公司
代理人 ：
孙周强
优先权 ：
CN202011615566.7
主分类号 ：
C25D7/00
IPC分类号 ：
C25D7/00 C25D3/12 C25D15/00 C25D5/14 C25D21/10
相关图片
IPC结构图谱
C
C部——化学；冶金
C25
电解或电泳工艺；其所用设备
C25D
覆层的电解或电泳生产工艺方法；电铸；工件的电解法接合；所用的装置
C25D7/00
以施镀制品为特征的电镀
法律状态
2022-04-08 ：
授权
2021-06-11 ：
实质审查的生效
IPC(主分类) : C25D 7/00
申请日 : 20201230
申请日 : 20201230
2021-05-25 ：
公开
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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1、
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