一种地膜生产用打孔装置
授权
摘要
本实用新型公开了一种地膜生产用打孔装置，包括底座，所述底座中开设有两个条形腔，所述条形腔的内壁固定连接有步进电机，所述条形腔的内壁转动连接有与步进电机的输出轴匹配的丝杆，所述丝杆上套设有与其匹配的丝母，所述丝母的下端侧壁与条形腔的下端内壁滑动连接，所述条形腔的上端内壁开设有条形口，所述丝母的上端侧壁固定连接有支杆，所述支杆贯穿条形口并固定连接有安装座，两个所述安装座的侧壁之间转动连接有转辊，所述转辊上固定套设有两个齿轮，所述底座的上端侧壁固定连接有与齿轮匹配的齿条。本实用新型能够有效提升打孔的速度和效率，并且打孔的位置也更加准确，打孔完成后也能自动将地膜卷起，大大提高生产效率。
基本信息
专利标题 ：
一种地膜生产用打孔装置
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN201920939328.8
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2019-06-21
授权号 ：
CN210589659U
授权日 ：
2020-05-22
发明人 ：
王晓凯
申请人 ：
山东华潍农业有限公司
申请人地址 ：
山东省潍坊市高新区清池街道永春社区健康东街6888号蓝色智谷启迪之星孵化器B2号楼15A-01室
代理机构 ：
代理人 ：
优先权 ：
CN201920939328.8
主分类号 ：
B26F1/00
IPC分类号 ：
B26F1/00 B26D5/08 B26D7/26 B26D7/32
IPC结构图谱
B
B部——作业；运输
B26
手动切割工具；切割；切断
B26F
打孔；冲孔；切下；冲裁；除切割外的切断
B26F1/00
打孔；冲孔；切下；冲裁；所用的设备
法律状态
2020-05-22 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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