一种可提升芯片结合力及降低应力影响的天线设计
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摘要
本实用新型涉及一种可提升芯片结合力及降低应力影响的天线，包括天线基材、天线、芯片，天线贴于天线基材上，所述天线上设有天线引脚，芯片通过导电胶与天线粘接固定，且芯片经天线引脚与天线电导通；所述天线引脚上设有若干镂空孔，部分的导电胶嵌入镂空孔中；天线引脚上的镂空孔分布于芯片的Bump脚之外。本实用新型结构合理、生产制造容易、使用方便，本实用新型提供了一种可提升芯片结合力及降低应力影响的天线设计，在原有天线设计基础上，对天线引脚处进行优化设计，增加镂空设计，此镂空分布于芯片Bump脚之外，覆盖但不仅限于导电胶可能覆盖的位置。镂空的形状、大小、分布、数量等均不限，只要不造成线路断路即可。
基本信息
专利标题 ：
一种可提升芯片结合力及降低应力影响的天线设计
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN201920962123.1
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2019-06-25
授权号 ：
CN210129583U
授权日 ：
2020-03-06
发明人 ：
陈萌马岗
申请人 ：
永道射频技术股份有限公司
申请人地址 ：
江苏省扬州市经济开发区吴州东路88号
代理机构 ：
扬州苏中专利事务所(普通合伙)
代理人 ：
许春光
优先权 ：
CN201920962123.1
主分类号 ：
H01Q1/50
IPC分类号 ：
H01Q1/50 H01Q1/22 G06K19/077
法律状态
2020-03-06 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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