一种可提升芯片结合力并降低扭曲力与应力影响的天线
授权
摘要
本实用新型涉及一种可提升芯片结合力并降低扭曲力与应力影响的天线，包括天线基材、天线、芯片，天线贴于天线基材上，所述天线上设有天线引脚，芯片通过导电胶与天线粘接固定，且芯片经天线引脚与天线电导通；其特征是：所述天线引脚上设有若干引脚镂空孔，部分的导电胶嵌入引脚镂空孔中，引脚镂空孔分布于芯片的Bump脚之外；所述天线的折弯处设有若干天线镂空孔，天线镂空孔分布于芯片Bonding区之外的天线弯折处。通过本实用新型，增加了结合力，并同时分散了应力，降低了应力对芯片和固化后导电胶的损伤。
基本信息
专利标题 ：
一种可提升芯片结合力并降低扭曲力与应力影响的天线
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202021976457.3
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2020-09-11
授权号 ：
CN213124732U
授权日 ：
2021-05-04
发明人 ：
陈萌李宗庭袁正伟范琳琳
申请人 ：
永道射频技术股份有限公司
申请人地址 ：
江苏省扬州市经济开发区吴州东路88号
代理机构 ：
扬州苏中专利事务所(普通合伙)
代理人 ：
许春光
优先权 ：
CN202021976457.3
主分类号 ：
H01Q1/50
IPC分类号 ：
H01Q1/50 H01Q1/22 H01Q1/38 G06K19/077
法律状态
2021-05-04 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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