一种用于降低芯片等效电容装置
授权
摘要
本实用新型涉及一种用于降低芯片等效电容装置，包括支撑组件和调节组件，支撑组件包括呈长方体状的底座，底座的一面上垂直固定连接有长方体状的支架。支架的侧壁上沿其竖直方向开设有腰形滑槽，调节组件包括可用于放置芯片的动模块和固定高压设备的定模块，将定模块穿过滑槽固定在支架上，动模块滑动设置在支架上的滑槽内。将芯片放置在动模块上，高压设备固定在定模块上，然后移动动模块缓慢靠近定模块，缩短芯片与高压设备之间的距离来降低芯片的等效电容，方案简单快捷，便于实施。
基本信息
专利标题 ：
一种用于降低芯片等效电容装置
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN201921724211.4
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2019-10-12
授权号 ：
CN211061582U
授权日 ：
2020-07-21
发明人 ：
朱剑凯费来朱学晓
申请人 ：
闳康技术检测（上海）有限公司
申请人地址 ：
上海市浦东新区中国(上海)自由贸易试验区祖冲之路1505弄138号6幢一楼
代理机构 ：
代理人 ：
优先权 ：
CN201921724211.4
主分类号 ：
G01R1/04
IPC分类号 ：
G01R1/04 G01R31/28
IPC结构图谱
G
G部——物理
G01
测量；测试
G01R
测量电变量；测量磁变量
G01R1/00
包括在G01R5/00至G01R13/00或G01R31/00组中的各类仪器或装置的零部件
G01R1/02
一般结构零部件
G01R1/04
外壳；支承构件；端子装置
法律状态
2020-07-21 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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