芯片电容高压测试盒
授权
摘要
本实用新型涉及一种芯片电容高压测试盒，包括带盖的盒体，盒体内部设有位于竖直平面上的绝缘隔板，绝缘隔板上沿其长度方向依次设有三组夹持组件，每组夹持组件包括绝缘隔板左侧设置的电性连接高压测试仪正极端的左夹体、绝缘隔板右侧设置的电性连接高压测试仪负极端的右夹体。该芯片电容高压测试盒的结构简单。
基本信息
专利标题 ：
芯片电容高压测试盒
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202020551991.3
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2020-04-15
授权号 ：
CN212275802U
授权日 ：
2021-01-01
发明人 ：
郑朝勇叶一心
申请人 ：
福建欧中电子有限公司
申请人地址 ：
福建省福州市仓山区盖山镇盘屿路869号金山工业集中区福湾园29#楼
代理机构 ：
福州元创专利商标代理有限公司
代理人 ：
陆帅
优先权 ：
CN202020551991.3
主分类号 ：
G01R1/04
IPC分类号 ：
G01R1/04 G01R31/12
IPC结构图谱
G
G部——物理
G01
测量；测试
G01R
测量电变量；测量磁变量
G01R1/00
包括在G01R5/00至G01R13/00或G01R31/00组中的各类仪器或装置的零部件
G01R1/02
一般结构零部件
G01R1/04
外壳；支承构件；端子装置
法律状态
2021-01-01 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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