散热片与五金后盖的配合结构
授权
摘要
本实用新型的目的是提供一种散热片与五金后盖的配合结构，将功放IC通过功放支架固定在五金后盖上，设置前后两个格挡架格挡住功放IC，将散热片下移安装，使得安装槽盖在功放IC上，通过格挡架顶部的阻挡片阻挡，通过功放支架弹片夹紧功放IC和安装槽，使得散热片与功放IC表面贴紧，既避免组装过程中散热片刮掉功放IC表面散热油，又保证散热片与功放IC贴紧后起到很好的散热作用，整个结构配合效果好。
基本信息
专利标题 ：
散热片与五金后盖的配合结构
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN201920968705.0
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2019-06-26
授权号 ：
CN210840452U
授权日 ：
2020-06-23
发明人 ：
李明霞
申请人 ：
芜湖宏景电子股份有限公司
申请人地址 ：
安徽省芜湖市经济技术开发区银湖北路26号1号厂房
代理机构 ：
南京正联知识产权代理有限公司
代理人 ：
胡定华
优先权 ：
CN201920968705.0
主分类号 ：
H05K7/20
IPC分类号 ：
H05K7/20
法律状态
2020-06-23 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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