一种用于光学模组的激光切割装置
专利权的终止
摘要

本实用新型公开了一种用于光学模组的激光切割装置,涉及光学模组加工技术领域,包括箱体,所述箱体的下表面角落处安装有柱腿,所述箱体的前表面设置有控制器,所述箱体的上表面固定连接有工作台,所述工作台的上表面均匀开设有漏斗孔,所述工作台的两侧固定连接有吸尘箱,所述吸尘箱通过滑槽滑动连接有滑块,所述支撑柱的侧面固定连接有导杆。在实际的激光切割时,该装置可以及时的吸附掉切割产生的热量,避免产生的余热损坏被切割的材料,可以及时的吸附掉切割产生的烟尘,并且将烟尘进行净化处理,该装置可以稳固的固定住被切割的材料,使其不发生滑动,提高切割的效率,设置有保护挡镜,保护工作人员的眼睛不受到激光束的伤害。

基本信息
专利标题 :
一种用于光学模组的激光切割装置
专利标题(英):
暂无
公开(公告)号 :
暂无
申请号 :
CN201920972518.X
公开(公告)日 :
暂无
申请日 :
2019-06-26
授权号 :
CN210908558U
授权日 :
2020-07-03
发明人 :
李子考凡永亮
申请人 :
盐城华昱光电技术有限公司
申请人地址 :
江苏省盐城市盐都区盐龙街道办事处纬八路与秦川路交汇处(D)
代理机构 :
北京华际知识产权代理有限公司
代理人 :
黎芳芳
优先权 :
CN201920972518.X
主分类号 :
B23K26/38
IPC分类号 :
B23K26/38  B23K26/70  
IPC结构图谱
B
B部——作业;运输
B23
机床;其他类目中不包括的金属加工
B23K
钎焊或脱焊;焊接;用钎焊或焊接方法包覆或镀敷;局部加热切割,如火焰切割;用激光束加工
B23K26/00
用激光束加工,例如焊接、切割、或打孔
B23K26/36
除掉材料
B23K26/38
用于打孔或切割
法律状态
2022-06-07 :
专利权的终止
未缴年费专利权终止IPC(主分类) : B23K 26/38
申请日 : 20190626
授权公告日 : 20200703
终止日期 : 20210626
2020-07-03 :
授权
注:本法律状态信息仅供参考,即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
文件下载
暂无PDF文件可下载
  • 联系电话
    电话:023-6033-8768
    QQ:1493236332
  • 联系 Q Q
    电话:023-6033-8768
    QQ:1493236332
  • 关注微信
    电话:023-6033-8768
    QQ:1493236332
  • 收藏
    电话:023-6033-8768
    QQ:1493236332