一种半导体制程clamp ring平面度检测治具
授权
摘要
本实用新型公开了一种半导体制程clamp ring平面度检测治具，包括治具主体、千分表、基座和螺柱，所述治具主体的上端面开设有凹槽，所述凹槽内侧的治具主体中点处开设有螺纹孔，所述螺纹孔的上方放置有基座，所述基座通过螺柱穿过螺纹孔与治具主体固定连接，所述基座的上方安装有千分表，所述千分表的一端安装有测头，所述凹槽上方的治具主体内侧边缘处开设有弧形凹口。本实用新型通过设置基座、千分表、测头、治具主体、螺柱、螺纹孔结构，解决了缺乏能够快速检测治具平面度的工具和平面度检测工具不易平稳固定安装的问题。
基本信息
专利标题 ：
一种半导体制程clamp ring平面度检测治具
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN201920978847.5
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2019-06-26
授权号 ：
CN210070841U
授权日 ：
2020-02-14
发明人 ：
周涛惠朝先
申请人 ：
四川富乐德科技发展有限公司
申请人地址 ：
四川省内江市市中区安泰路691号
代理机构 ：
代理人 ：
优先权 ：
CN201920978847.5
主分类号 ：
G01B5/28
IPC分类号 ：
G01B5/28
IPC结构图谱
G
G部——物理
G01
测量；测试
G01B
长度、厚度或类似线性尺寸的计量；角度的计量；面积的计量；不规则的表面或轮廓的计量
G01B5/255
••用于检测轮子的准直
G01B5/28
用于计量表面的粗糙度或不规则性
法律状态
2020-02-14 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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