用于加工线路板的新型电镀装置
专利权的终止
摘要

本实用新型提供了一种用于加工线路板的新型电镀装置,该技术方案在常规电镀池的上方增设了物料的转运机构。具体来看,本实用新型利用支架将滑轨保持于池体上方,将车架及轮体搭载于滑轨上,基于第一电机的驱动作用实现平移;在此基础上,在车架两侧设置竖直槽钢,在竖直槽钢中利用绕接在轮盘上的缆绳驱动动滑轮升降,由于网箱通过固定杆和连接杆与动滑轮连接,因此这种升降作用可驱动网箱升降,网箱中装载待处理的线路板,基于网箱的升降作用及车架的平移作用,可依次完成线路板在各个池体中的停留而无需手动操作,从而连续化的实现电镀作业。应用本实用新型,可在一定程度上降低线路板电镀环节的工作量,具有良好的技术效果。

基本信息
专利标题 :
用于加工线路板的新型电镀装置
专利标题(英):
暂无
公开(公告)号 :
暂无
申请号 :
CN201921008433.6
公开(公告)日 :
暂无
申请日 :
2019-07-01
授权号 :
CN210560855U
授权日 :
2020-05-19
发明人 :
赵元军黄飞鸿
申请人 :
深圳市瑞邦创建电子有限公司
申请人地址 :
广东省深圳市龙岗区龙岗街道新生社区恒昌路3号
代理机构 :
佛山市广盈专利商标事务所(普通合伙)
代理人 :
李俊
优先权 :
CN201921008433.6
主分类号 :
C25D19/00
IPC分类号 :
C25D19/00  C25D7/00  
相关图片
IPC结构图谱
C
C部——化学;冶金
C25
电解或电泳工艺;其所用设备
C25D
覆层的电解或电泳生产工艺方法;电铸;工件的电解法接合;所用的装置
C25D19/00
电解镀覆的成套设备
法律状态
2022-06-14 :
专利权的终止
未缴年费专利权终止IPC(主分类) : C25D 19/00
申请日 : 20190701
授权公告日 : 20200519
终止日期 : 20210701
2020-05-19 :
授权
注:本法律状态信息仅供参考,即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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