一种PCB线路板均匀电镀装置
授权
摘要
本实用新型公开了一种PCB线路板均匀电镀装置，包括第一电镀箱和第二电镀箱，所述第一电镀箱和第二电镀箱的相对面上固定安装有锥形导管，所述锥形导管之间通过连通管道固定连接，所述第二电镀箱上设置有电镀组件，所述第一电镀箱的上端面上固定安装有第一导电柱，所述第一电镀箱的上端面上固定安装有进液口，本实用新型为一种PCB线路板均匀电镀装置，通过设置导电片、紧固垫和假镀孔等，达到了线路板电镀均匀的效果，解决了目前的PCB线路板电镀装置，大多数电镀效果较差，电镀不均匀，使得线路板的质量下降的问题。
基本信息
专利标题 ：
一种PCB线路板均匀电镀装置
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN201921341192.7
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2019-08-18
授权号 ：
CN210438851U
授权日 ：
2020-05-01
发明人 ：
沈海平章亚萍沈兴学高建华
申请人 ：
广德东风电子有限公司
申请人地址 ：
安徽省宣城市广德县经济开发区PCB产业园
代理机构 ：
合肥鼎途知识产权代理事务所(普通合伙)
代理人 ：
叶丹
优先权 ：
CN201921341192.7
主分类号 ：
C25D17/00
IPC分类号 ：
C25D17/00 C25D5/02 H05K3/18
相关图片
IPC结构图谱
C
C部——化学；冶金
C25
电解或电泳工艺；其所用设备
C25D
覆层的电解或电泳生产工艺方法；电铸；工件的电解法接合；所用的装置
C25D17/00
电解镀覆用电解槽的结构件、或其组合件
法律状态
2020-05-01 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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1、
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