一种划片设备

专利申请权、专利权的转移

摘要

本申请公开一种划片设备，所述划片设备包括：划片装置，用于在待加工的电池片表面进行划线；至少两个上料装置，每个所述上料装置分别对应一划片工位，每个所述上料装置交替将所述待加工的电池片转移至对应的所述划片工位，并将加工完成的电池片带离所述划片工位；其中，所述划片装置的工作区域覆盖各所述划片工位，且所述划片装置交替在各所述划片工位上的所述待加工的电池片表面进行划线。由于上料装置交替上料至划片工位，划片装置的工作区域内始终有待加工的电池片，从而划片装置可交替在各划片工位上的待加工的电池片表面进行划线，无需停机等待，提高工作效率，避免划片装置的资源浪费。

基本信息

专利标题：

一种划片设备

专利标题（英）：

暂无

公开（公告）号：

暂无

申请号：

CN201921013367.1

公开（公告）日：

暂无

申请日：

2019-07-01

授权号：

CN210120117U

授权日：

2020-02-28

发明人：

不公告发明人

申请人：

无锡先导智能装备股份有限公司

申请人地址：

江苏省无锡市国家高新技术产业开发区新锡路20号

代理机构：

深圳市威世博知识产权代理事务所(普通合伙)

代理人：

袁江龙

优先权：

CN201921013367.1

主分类号：

H01L21/67

IPC分类号：

H01L21/67 H01L21/677 H01L31/18

IPC结构图谱

H部——电学

H01

基本电气元件

H01L

半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件

H01L21/00

专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备

H01L21/67

专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置

法律状态

2022-03-15 ：

专利申请权、专利权的转移

专利权的转移IPC(主分类) : H01L 21/67
登记生效日 : 20220303
变更事项 : 专利权人
变更前权利人 : 无锡先导智能装备股份有限公司
变更后权利人 : 无锡光导精密科技有限公司
变更事项 : 地址
变更前权利人 : 214000 江苏省无锡市国家高新技术产业开发区新锡路20号
变更后权利人 : 214000 江苏省无锡市新吴区新锡路20号1号楼1层

2020-02-28 ：

授权

注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。

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