氟系聚合物高频基板、覆盖膜和粘结片
授权
摘要
本实用新型公开了一种氟系聚合物高频基板、覆盖膜和粘结片，氟系聚合物高频基板为单面覆铜基板、FRCC、双面覆铜基板，单面覆铜基板包括铜箔层、低介电胶层、氟系聚合物层和聚酰亚胺层，FRCC包括铜箔层、低介电胶层、氟系聚合物层、聚酰亚胺层和离型层，双面覆铜基板包括铜箔层、低介电胶层、氟系聚合物层和聚酰亚胺层，覆盖膜和粘结片皆包括低介电胶层、氟系聚合物层、聚酰亚胺层和离型层。本实用新型利用氟系聚合物本身的低Dk/Df特性，搭配具有低Dk/Df的低介电胶层、低粗糙度的铜箔，使成品具低介电损失，有利于高频高速传输。此外利用低介电胶层黏接铜箔及氟系聚合物层，并利用PI膜做为支撑，使基板拥有良好接着强度、低热膨胀系数及高尺寸安定性。
基本信息
专利标题 ：
氟系聚合物高频基板、覆盖膜和粘结片
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN201921021106.4
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2019-07-03
授权号 ：
CN210899823U
授权日 ：
2020-06-30
发明人 ：
何家华李韦志杜伯贤林志铭李建辉
申请人 ：
昆山雅森电子材料科技有限公司;雅森电子材料科技（东台）有限公司
申请人地址 ：
江苏省苏州市昆山市黄浦江中路169号
代理机构 ：
苏州周智专利代理事务所(特殊普通合伙)
代理人 ：
周雅卿
优先权 ：
CN201921021106.4
主分类号 ：
H05K1/03
IPC分类号 ：
H05K1/03 B32B15/20 B32B15/08 B32B7/12 B32B7/08 B32B27/28 B32B27/08 B32B33/00 B32B37/10 B32B37/12 B32B38/00 C09J7/29
法律状态
2020-06-30 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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