一种可灌胶驱动壳体结构
授权
摘要
本实用新型公开了一种可灌胶驱动壳体结构，包括两块壳体以及侧盖板，所述的两块壳体相互拼接形成容纳电源驱动板的空腔，所述壳体一侧设有封装口，所述封装口上设有用于灌入硅胶的灌胶孔，所述侧盖板拼接于封装口处，所述两块壳体之间通过卡扣结构连接。本实用新型具有通过灌胶孔的设置便于固定电源驱动板后对硅胶的灌入，通过卡扣结构的设置便于两块壳体的组装的优点。
基本信息
专利标题 ：
一种可灌胶驱动壳体结构
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN201921037443.2
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2019-07-03
授权号 ：
CN209909836U
授权日 ：
2020-01-07
发明人 ：
胡明
申请人 ：
杭州鸿雁电器有限公司;杭州鸿雁东贝光电科技有限公司
申请人地址 ：
浙江省杭州市西湖区天目山路248号华鸿大厦
代理机构 ：
杭州橙知果专利代理事务所(特殊普通合伙)
代理人 ：
林伟
优先权 ：
CN201921037443.2
主分类号 ：
F21V23/00
IPC分类号 ：
F21V23/00 F21V31/00 F21V17/16
IPC结构图谱
F
F部——机械工程；照明；加热；武器；爆破
F21
照明
F21V
照明装置或其系统的功能特征或零部件；不包含在其他类目中的照明装置和其他物品的结构组合物
F21V
照明装置或其系统的功能特征或零部件；不包含在其他类目中的照明装置和其他物品的结构组合物
F21V23/00
照明装置内或上面电路元件的布置
法律状态
2020-01-07 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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