一种电路板加工用自动贴合装置
授权
摘要
本实用新型公开了一种电路板加工用自动贴合装置，包括柜体、立柱和取料贴合模块；本实用新型在结构上设计合理，实用性很高，工作时，气缸带动上下移动板下移，外部真空泵吸料孔吸取第二放料盘内贴膜，而后气缸回程运转，第二电机带动横臂旋转180度，使取料贴合模块移动至第一放料盘正上方，气缸带动下压块下移将贴膜贴合于柔性电路板上，在弹簧的缓冲下轻压辅助贴合，真空泵通过吸料孔鼓气顶下贴膜，由此循环往复自动贴合，提高了工作效率，且第一电机通过第二同步轮旋转和同步带带动第一转盘和第二转盘同步旋转，保证了取料和放料同步性，使得本装置运转流畅故障率低，限位套和限位柱配合保证了取料和压合的精度。
基本信息
专利标题 ：
一种电路板加工用自动贴合装置
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN201921041388.4
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2019-07-04
授权号 ：
CN211090155U
授权日 ：
2020-07-24
发明人 ：
胡叶军梁林锋
申请人 ：
珠海市佳晟荣电子科技有限公司
申请人地址 ：
广东省珠海市横琴新区宝华路6号105室-43065(集中办公区)
代理机构 ：
代理人 ：
优先权 ：
CN201921041388.4
主分类号 ：
H05K3/00
IPC分类号 ：
H05K3/00
法律状态
2020-07-24 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
文件下载
暂无PDF文件可下载
