一种新型电路板高效贴合装置
专利权的终止
摘要
本实用新型公开了一种新型电路板高效贴合装置，包括箱体，所述箱体顶部一端设有两个铰链，所述箱体顶部且位于铰链的中端固定安装有把手，所述箱体的外侧固定安装有观察窗口，所述观察窗口的一端固定安装有控制面板，所述箱体的一端开设有两个进料口，所述箱体且远离进料口的另一端开车有出料口，所述箱体的底部均匀固定安装有四个支撑脚，所述支撑脚的底部固定安装有滑轮，所述两个支撑脚之间固定连接有底架，本实用新型结构紧凑，操作简单，方便实用，造价低廉，可以通过控制面板选择内部机械的运作，达到一键控制的效果。
基本信息
专利标题 ：
一种新型电路板高效贴合装置
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN201922330832.0
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2019-12-23
授权号 ：
CN211297168U
授权日 ：
2020-08-18
发明人 ：
侯艳方明
申请人 ：
深圳市亚达明科技有限公司
申请人地址 ：
广东省深圳市宝安区沙井街道共和第八工业区第16栋7楼
代理机构 ：
东莞市神州众达专利商标事务所(普通合伙)
代理人 ：
刘汉民
优先权 ：
CN201922330832.0
主分类号 ：
H05K3/00
IPC分类号 ：
H05K3/00
法律状态
2021-12-03 ：
专利权的终止
未缴年费专利权终止IPC(主分类) : H05K 3/00
申请日 : 20191223
授权公告日 : 20200818
终止日期 : 20201223
申请日 : 20191223
授权公告日 : 20200818
终止日期 : 20201223
2020-08-18 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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