一种电路板干膜真空贴合装置

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摘要

本实用新型公开了一种电路板干膜真空贴合装置，包括上壳和照明灯，所述上壳的表面设置有智能显示屏，且智能显示屏的左侧安置有压力表，所述智能显示屏的右侧设置有压力调节阀，所述上壳的左右两侧下方安置有侧板，且上壳的中端下方安装有气缸，且气缸的左右两侧固定有支杆，所述支杆的表面设置有滑块，所述气缸的下方安置有压板，且照明灯安装于压板的表面，所述照明灯的下方设置有底板，且底板的表面安置有连接片，且连接片的表面穿设有螺丝，所述连接片的内侧设置有固定块。该电路板干膜真空贴合装置设置有照明灯可以给工作人员提供很好的照明作用，方便工作人员对装置的操作进行观察，防止装置操作不当，使电路板产生损坏。

基本信息

专利标题：

一种电路板干膜真空贴合装置

专利标题（英）：

暂无

公开（公告）号：

暂无

申请号：

CN202021774513.5

公开（公告）日：

暂无

申请日：

2020-08-24

授权号：

CN212786069U

授权日：

2021-03-23

发明人：

李健

申请人：

深圳市赛孚科技有限公司

申请人地址：

广东省深圳市宝安区沙井街道共和社区新桥同富裕工业区恒明珠科技工业园8栋101

代理机构：

代理人：

优先权：

CN202021774513.5

主分类号：

H05K3/00

IPC分类号：

H05K3/00