改善增材制造金属组织与性能的微锻造装置
授权
摘要
改善增材制造金属组织与性能的微锻造装置，托板插套在基座的基座插槽中，托板的下端与第二支架固定在一起，第二支架为框形支架且具有上架板和下架板，振动架成型有方形的振动架中心孔，打印头的下部置于振动架中心孔中；轴箱通过螺钉与振动架固定在一起，振动架的下部焊接或通过螺钉固定有第三支架，第三支架的下部焊接或通过螺钉固定有安装板，安装板的下部焊接或通过螺钉固定有锻锤，打印头的下部伸入第三支架、安装板和锻锤的中心孔，第三支架为圆筒状，安装板为环片状；它对打印头打印成型的工件直接跟随进行快速锻打，加工出的产品质量比直接锻造的产品的硬度和强度经检测要好。
基本信息
专利标题 ：
改善增材制造金属组织与性能的微锻造装置
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN201921061165.4
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2019-07-09
授权号 ：
CN210789229U
授权日 ：
2020-06-19
发明人 ：
吴文杰杨勇高一博刘振伟俞桂英周裕庚孔祥斌石旗勇王碧霞王春蔚郑建明
申请人 ：
浙江万丰科技开发股份有限公司
申请人地址 ：
浙江省绍兴市嵊州市三江街道官河南路999号
代理机构 ：
北京众合诚成知识产权代理有限公司
代理人 ：
曹立成
优先权 ：
CN201921061165.4
主分类号 ：
B22F3/105
IPC分类号 ：
B22F3/105 B21J5/00 B33Y40/00
IPC结构图谱
B
B部——作业；运输
B22
铸造；粉末冶金
B22F
金属粉末的加工；由金属粉末制造制品；金属粉末的制造，金属粉末的专用装置或设备
B22F3/00
由金属粉末制造工件或制品，其特点为用压实或烧结的方法；所用的专用设备
B22F3/10
仅烧结
B22F3/105
利用电流、激光辐射或等离子体
法律状态
2020-06-19 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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