一种具备多种连接头的耳机结构
授权
摘要
本实用新型公开了一种具备多种连接头的耳机结构，包括大梁，所述大梁底部的中间位置固定安装有适应垫，所述大梁边侧内部的下端位置开设有连接槽，所述大梁通过连接槽与连接支臂之间活动连接，所述连接支臂的下端固定安装有音筒，所述连接支臂通过延伸连接杆与连接槽之间活动连接，所述音筒的内侧固定安装有耳套，所述音筒内侧的中间位置固定有收音网，所述音筒外侧下端的中间位置固定有蓝牙连接闪烁灯，所述音筒外侧的中间位置固定安装有功能块，所述功能块正面上端的中间位置固定有状态灯组。该具备多种连接头的耳机结构，通过对整体结构进行较大程度的优化改进，增强了整体在实际使用正常工作中的整体稳定性，有效扩大了整体的适用范围。
基本信息
专利标题 ：
一种具备多种连接头的耳机结构
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN201921080176.7
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2019-07-10
授权号 ：
CN209806052U
授权日 ：
2019-12-17
发明人 ：
向敏
申请人 ：
柏悦科技（深圳）有限公司
申请人地址 ：
广东省深圳市龙华区大浪街道龙平社区龙军花园A1、A2栋216龙军商务中心216
代理机构 ：
深圳市鼎泰正和知识产权代理事务所(普通合伙)
代理人 ：
代春兰
优先权 ：
CN201921080176.7
主分类号 ：
H04R1/10
IPC分类号 ：
H04R1/10
法律状态
2019-12-17 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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