一种一体化微纳传感器封装测试设备
专利权的终止
摘要

本实用新型公开了一种一体化微纳传感器封装测试设备,包括设备外壳,设备外壳上连接有观察窗,设备外壳上设置有凹槽,设备外壳上固定连接有限位板,凹槽的内壁上转动连接有主固定板,主固定板上连接有显示器,主固定板上固定连接有一对副固定板,一对副固定板的底端转动连接有副键盘板,副键盘板远离副固定板的一端连接有主键盘板,所述副键盘板的侧壁上设置有多个挂接柱,所述副固定板上连接有钢丝绳;本实用新型中的一种一体化微纳传感器封装测试设备,其易于将显示器等收纳在设备外壳的一侧,给运输工作带来了极大的便利,降低了运输成本,当无需使用显示器时,便于将其收纳起来,节约了占地空间,整齐美观。

基本信息
专利标题 :
一种一体化微纳传感器封装测试设备
专利标题(英):
暂无
公开(公告)号 :
暂无
申请号 :
CN201921096307.0
公开(公告)日 :
暂无
申请日 :
2019-07-12
授权号 :
CN210005966U
授权日 :
2020-01-31
发明人 :
陈立国薛立伟刘银龙
申请人 :
苏州迪纳精密设备有限公司
申请人地址 :
江苏省苏州市金鸡湖大道99号西北区NW9-302室
代理机构 :
宁波高新区核心力专利代理事务所(普通合伙)
代理人 :
袁丽花
优先权 :
CN201921096307.0
主分类号 :
G06F1/16
IPC分类号 :
G06F1/16  B81C1/00  H04L12/26  
IPC结构图谱
G
G部——物理
G06
计算;推算或计数
G06F
电数字数据处理
G06F1/00
不包括在G06F3/00至G06F13/00和G06F21/00各组的数据处理设备的零部件
G06F1/16
结构部件或配置
法律状态
2021-07-06 :
专利权的终止
未缴年费专利权终止IPC(主分类) : G06F 1/16
申请日 : 20190712
授权公告日 : 20200131
终止日期 : 20200712
2020-01-31 :
授权
注:本法律状态信息仅供参考,即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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