微纳集成系统封装装置及点胶方法
授权
摘要
本申请涉及集成电路板制造领域，具体涉及一种微纳集成系统封装装置及点胶方法。包括：器件传送模块，可移动地设置在工作台上，用于传送待点胶器件；点胶模块，可移动地设置在工作台上，与器件传送模块配合，以用于对待点胶器件进行点胶。本装置结构简单，生产成本低、操作简单、调整方便、紫外固化时间短、点胶封装效率高，实现点胶过程可视化，点胶针头的位置由驱动机构控制，且位移控制件、点胶控制件可进行自动及手动模式切换，点胶过程可控，从而保证点胶封装的稳定性及一致性。
基本信息
专利标题 ：
微纳集成系统封装装置及点胶方法
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
CN112742665A
申请号 ：
CN202011526336.3
公开（公告）日 ：
2021-05-04
申请日 ：
2020-12-22
授权号 ：
CN112742665B
授权日 ：
2022-05-06
发明人 ：
林俊淑许冠哲章泽波高猛叶乐
申请人 ：
杭州未名信科科技有限公司;浙江省北大信息技术高等研究院
申请人地址 ：
浙江省杭州市萧山区宁围街道钱江世纪公园C区1幢101室
代理机构 ：
北京辰权知识产权代理有限公司
代理人 ：
金铭
优先权 ：
CN202011526336.3
主分类号 ：
B05C5/02
IPC分类号 ：
B05C5/02 B05C13/02 B05C11/10
IPC结构图谱
B
B部——作业；运输
B05
一般喷射或雾化；对表面涂覆流体的一般方法
B05C
一般对表面涂布流体的装置
B05C5/00
将液体或其他流体物质喷射，灌注或让其流到工件表面的装置
B05C5/02
液体从与工件接触的或几乎接触的一个出口中出来
法律状态
2022-05-06 ：
授权
2021-05-21 ：
实质审查的生效
IPC(主分类) : B05C 5/02
申请日 : 20201222
申请日 : 20201222
2021-05-04 ：
公开
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
文件下载
1、
CN112742665A.PDF
PDF下载
