一种新型减薄制程工艺酸液交换结构
授权
摘要
本实用新型提供一种新型减薄制程工艺酸液交换结构。所述新型减薄制程工艺酸液交换结构包括压滤机；第三高频油箱，所述第三高频油箱安装于所述压滤机的侧壁；储油机构，所述储油机构连通于所述第三高频油箱的顶部，所述储油机构包括导流管、水泵、第一高频油箱及第二高频油箱；连接机构，所述连接机构连接于所述第一高频油箱、所述第二高频油箱与所述压滤机之间，所述连接机构包括水阀、回酸管及连接管；第四高频油箱；第五高频油箱；第六高频油箱；尾处理机构；衡温机构，所述衡温机构安装于所述第二高频油箱的侧面。本实用新型提供的新型减薄制程工艺酸液交换结构温度交换彻底、设备制备的效果更好、使顶喷蚀刻的效果更好。
基本信息
专利标题 ：
一种新型减薄制程工艺酸液交换结构
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN201921101749.X
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2019-07-15
授权号 ：
CN210467773U
授权日 ：
2020-05-05
发明人 ：
袁坤
申请人 ：
黄石惠晶显示科技有限公司
申请人地址 ：
湖北省黄石市经济技术开发区金山大道东388号华创科技园
代理机构 ：
上海精晟知识产权代理有限公司
代理人 ：
安曼
优先权 ：
CN201921101749.X
主分类号 ：
H01L21/67
IPC分类号 ：
H01L21/67
IPC结构图谱
H
H部——电学
H01
基本电气元件
H01L
半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21/00
专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21/67
专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
法律状态
2020-05-05 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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