一种用于电子元器件的异方性导热材
授权
摘要
本实用新型公开了一种用于电子元器件的异方性导热材，包括异方性导热材本体，所述异方性导热材本体包括导热硅胶片和高导热材，所述导热硅胶片和高导热材各有若干个，且导热硅胶片贴合于高导热材的顶部，所述导热硅胶片和高导热材的贴合层数和厚度不限；所述高导热材为一种具有高导热系数的材料，且不局限于石墨、铜箔和铝箔；该用于电子元器件的异方性导热材，在导热硅胶片上贴合一层高导热片材(如石墨片、铜箔、铝箔及其他高导热片材)，再贴合一层导热硅胶片，再贴合一层高导热片材，按此方式多次贴合至一定厚度，裁切成一定尺寸，以其横截面为导热界面，与电子元器件进行贴合，大大提高了电子元器件性能和寿命。
基本信息
专利标题 ：
一种用于电子元器件的异方性导热材
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN201921102091.4
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2019-07-15
授权号 ：
CN211390450U
授权日 ：
2020-09-01
发明人 ：
杨晔
申请人 ：
东莞市高酷纳米科技有限公司
申请人地址 ：
广东省东莞市谢岗镇五星村新星路11号爱而普工业区一栋2楼
代理机构 ：
代理人 ：
优先权 ：
CN201921102091.4
主分类号 ：
B32B9/04
IPC分类号 ：
B32B9/04 B32B9/00 B32B15/20 C09K5/14
IPC结构图谱
B
B部——作业；运输
B32
层状产品
B32B
层状产品，即由扁平的或非扁平的薄层，例如泡沫状的、蜂窝状的薄层构成的产品
B32B9/00
实质上由不包含在组B32B11/00至B32B29/00的特殊物质组成的层状产品
B32B9/04
由这类物质组成作为薄层的主要的或惟一的成分，它与另一层由一种特定物质构成的薄层相贴
法律状态
2020-09-01 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
文件下载
暂无PDF文件可下载
