一种用于电子元器件的超薄绝缘复合导热结构
授权
摘要
本实用新型公开了一种用于电子元器件的超薄绝缘复合导热结构，其厚度范围不高于0.8mm，超薄绝缘复合导热结构通过加热压延工艺复合成型，包括作为中间层的聚酰亚胺薄膜、位于上层的石墨片复合体以及位于下层的相变导热层；本实用新型在实现厚度小于0.8mm的前提下，具有更高的导热系数，同时拥有良好的绝缘性能和表面贴合润湿效果，可以有效满足各行业对于电子元器件的集成轻量化的应用发展需求。
基本信息
专利标题 ：
一种用于电子元器件的超薄绝缘复合导热结构
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN201921398950.9
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2019-08-27
授权号 ：
CN210406047U
授权日 ：
2020-04-24
发明人 ：
韩冰
申请人 ：
苏州泰吉诺新材料科技有限公司
申请人地址 ：
江苏省苏州市常熟市高新技术产业开发区金都路2号3幢
代理机构 ：
代理人 ：
优先权 ：
CN201921398950.9
主分类号 ：
H05K7/20
IPC分类号 ：
H05K7/20
法律状态
2020-04-24 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
文件下载
暂无PDF文件可下载
