一种用于电子元器件的高效回弹复合导热结构
授权
摘要
本实用新型公开了一种用于电子元器件的高效回弹复合导热结构，包括位于内部的泡棉体和粘合包覆在泡棉体外表面的石墨片复合体层，其中，石墨片复合体包括复合为一体的基膜层、第一胶层以及石墨片层，石墨片复合体通过第二胶层粘合包覆在泡棉体外表面；本实用新型具有更高导热系数、回弹性和韧性，同时具有更低的结构密度及材料成本，可以有效满足各行业对于电子元器件的集成轻量化的应用发展需求。
基本信息
专利标题 ：
一种用于电子元器件的高效回弹复合导热结构
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN201921398752.2
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2019-08-27
授权号 ：
CN210156365U
授权日 ：
2020-03-17
发明人 ：
韩冰
申请人 ：
苏州泰吉诺新材料科技有限公司
申请人地址 ：
江苏省苏州市常熟市高新技术产业开发区金都路2号3幢
代理机构 ：
代理人 ：
优先权 ：
CN201921398752.2
主分类号 ：
H01L23/367
IPC分类号 ：
H01L23/367 H01L23/373
IPC结构图谱
H
H部——电学
H01
基本电气元件
H01L
半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L23/00
半导体或其他固态器件的零部件
H01L23/34
冷却装置；加热装置；通风装置或温度补偿装置
H01L23/36
为便于冷却或加热对材料或造型的选择，例如散热器
H01L23/367
为便于冷却的器件造型
法律状态
2020-03-17 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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